Quand on monte un PC ou qu’on veut redonner un coup de frais à son processeur, la question revient comme un boss récurrent : faut‑il opter pour une pâte thermique classique ou franchir le pas du métal liquide ? Les deux font la même chose sur le papier ( améliorer le contact thermique entre l’IHS -la plaque métallique située sur le dessus d’un processeur- du CPU et le radiateur ) mais elles n’ont ni les mêmes performances, ni les mêmes risques, ni les mêmes contraintes d’utilisation. Place au comparatif
Ce que fait vraiment une interface thermique
Le rôle d’un composé thermique est de combler les micro‑vides entre deux surfaces métalliques. L’air étant un isolant, on le remplace par un matériau plus conducteur pour maximiser le transfert de chaleur. C’est valable sur un ventirad classique, un AIO ou un système watercooling personnalisé. Une bonne pâte thermique permet donc d’exploiter pleinement le potentiel de votre solution de refroidissement.
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Pâte thermique : le choix simple, efficace et sûr
La pâte thermique dite “classique” existe en plusieurs formulations : à base de silicone, de céramique, ou enrichie de particules métalliques. La majorité des références destinées au grand public est non conductrice d’électricité, ce qui élimine les risques de court-circuit si vous débordez légèrement lors de l’application.
Côté performances, les meilleures pâtes non métalliques atteignent entre 7 et 14 W/mK, ce qui est amplement suffisant pour un usage gaming ou bureautique poussé. Les tests confirment que les écarts avec les produits plus extrêmes sont minimes dans un boîtier bien ventilé.
Durabilité : certaines pâtes tiennent jusqu’à 8 ans. En pratique, on conseille un remplacement tous les 3 à 5 ans pour garantir une dissipation optimale. C’est simple, accessible à tous et sans danger pour les composants.
En résumé : pour 90 à 95 % des configurations, une bonne pâte thermique premium non conductrice est la meilleure option.
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Métal liquide : l’option “try hard” pour grapiller des degrés
Le métal liquide est un alliage fluide, généralement composé de gallium et d’indium. Il n’a rien à voir avec une pâte classique. Son pouvoir de conduction thermique est exceptionnel, allant parfois jusqu’à 70 W/mK selon les formulations. ça veut dire des températures plus basses, en particulier dans les environnements confinés comme les mini-PC ou les laptops gaming.
Certains constructeurs, comme ASUS sur leurs portables ROG, l’intègrent directement sur leurs processeurs pour améliorer le refroidissement.
Mais attention : cette solution n’est pas sans risque.
Les risques à connaître :
- Le métal liquide est conducteur d’électricité : une microgoutte mal placée peut provoquer un court-circuit fatal.
- Le gallium réagit chimiquement avec l’aluminium, rendant ce métal cassant et donc inutilisable. Seules les surfaces en cuivre nickelé sont compatibles.
- Il demande une application très minutieuse. Sans expérience, vous risquez d’endommager vos composants.
Conclusion : réservé aux utilisateurs avancés, qui veulent le maximum de performance thermique et qui savent ce qu’ils font.
Et les pads thermiques en carbone dans tout ça ?
Alternative encore peu connue, les pads thermiques réutilisables à base de fibre de carbone commencent à faire parler d’eux. Ils offrent une bonne conductivité (parfois plus de 60 W/mK) et surtout, ils ne sèchent pas. En revanche, ils sont conducteurs d’électricité, donc nécessitent autant de précautions que le métal liquide.
C’est un bon compromis pour ceux qui démontent souvent leur configuration ou qui veulent éviter de remettre de la pâte à chaque maintenance, mais cela reste un produit pour utilisateurs avertis.
Performances comparées : que disent les chiffres ?
Sur une tour gaming classique avec une bonne ventilation, l’écart de température entre une pâte thermique premium et du métal liquide se situe souvent entre 5 et 10 °C à pleine charge. C’est mesurable, mais pas révolutionnaire.
En revanche, sur un PC portable, les gains peuvent atteindre 10 à 15 °C, surtout sur des processeurs mobiles énergivores. C’est d’ailleurs pour cela que plusieurs fabricants utilisent désormais du métal liquide en usine sur les laptops haut de gamme.
Fiabilité et entretien
- Pâte thermique : à remplacer environ tous les 3 à 5 ans. Parfaitement stable dans le temps, surtout si vous utilisez une référence reconnue.
- Métal liquide : peut se diffuser dans le métal sur le long terme. Il faut l’appliquer exclusivement sur du cuivre nickelé et surveiller son évolution.
- Pads carbone : réutilisables à volonté, mais peuvent perdre en efficacité après plusieurs démontages.
Conseils pour une application réussie
- Nettoyez soigneusement les surfaces avec un chiffon microfibre et un peu d’alcool isopropylique.
- Appliquez un grain de riz au centre du processeur avec la pâte thermique.
- Serrez en croix pour répartir la pression uniformément.
- Si vous utilisez du métal liquide, protégez les contours du socket avec du ruban isolant ou un vernis spécifique.
- Travaillez lentement et n’appliquez jamais du métal liquide sur de l’aluminium.
Verdict du Geek : à chaque profil sa solution
| Profil utilisateur | Recommandation |
|---|---|
| Gamer sur tour classique | Pâte thermique premium |
| Overclocking avancé | Métal liquide avec précautions |
| Bidouilleur nomade | Pad thermique en carbone |
| Débutant | Pâte non conductrice uniquement |
- Pâte thermique : Sûre, simple, efficace. Le choix par défaut.
- Métal liquide : Ultra performant mais risqué. À éviter sans expérience.
- Pad carbone : Utile si vous démontez souvent, mais demande aussi de la rigueur.